 | Module 투입 공정 |
 | Housing 준비작업 (브라켓 조립 등) |
 | Module에 Cooling Hose 조립 공정 |
 | Cooling Hose Leak 시험 |
 | Cooling Ass’y및 Housing Ass’y 조립 공정 |
 | Module 및 Housing 하부 체결 공정 |
 | Bond 도포 및 Bottom Cover 체결 공정 |
 | 반전 및 Wire Harness 조립 공정 |
 | Leak용 Hot Butyl 도포 공정 |
 | Leak 시험 공정 |
 | BMS 조립 및 단선 시험 |
 | Top Cover 조립 및 볼트 체결 |
 | 최종 Leak 시험 |
| Module 투입 공정 |  | Housing 준비작업 (브라켓 조립 등) |  | Module에 Cooling Hose 조립 공정 |
| Cooling Hose Leak 시험 |  | Cooling Ass’y및 Housing Ass’y 조립 공정 |  | Module 및 Housing 하부 체결 공정 |
| Bond 도포 및 Bottom Cover 체결 공정 |  | 반전 및 Wire Harness 조립 공정 |  | Leak용 Hot Butyl 도포 공정 |
| Leak 시험 공정 |  | BMS 조립 및 단선 시험 |  | Top Cover 조립 및 볼트 체결 |
| 최종 Leak 시험 |
